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OPPO一脚踏入世界上最深的坑

来源:网络 更新日期:2020-02-19 19:55:05 亚洲必赢app:1556699

来源:虎嗅网

传言落槌,从去年开始疯狂挖半导体人才的 OPPO,终于公布了其自研芯片的计划。

36 氪报道,2 月 16 日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及App开发、云,以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

报道提到,去年 11 月 OPPO 就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”,由去年 10 月刚刚正式宣布成立芯片 TMG(技术委员会)保证技术方面的投入,该委员会的负责人是陈岩,为芯片平台部的部长,此前担任 OPPO 研究院App研究中心负责人,曾在高通担任技术总监,今年初,Realme、一加的技术人员也加入了这项造芯计划。

针对媒体报道的芯片研发计划,OPPO 方面回应称,核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时,OPPO强调,自研芯片工作绝不是“短平快”,OPPO 并不会改变目前与合作伙伴的关系。

不得不说 OPPO 很会起名字,马里亚纳海沟为地球目前已知最深的海沟,OPPO 用它来形容自研芯片是一个深不见底的“大坑”。但饶是如此,OPPO 也心甘情愿地跳进来了。

OPPO 造芯有迹可循

为了入局芯片设计,OPPO 已经默默布局两年。

早在 2017 年底,OPPO 在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限企业”,注册资本 300 万人民币,由OPPO 广东移动通信有限企业 100% 持股,法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲,2018 年 9 月,企业的经营业务更新,加入了“集成电路芯片设计及服务”。社保资料显示,瑾盛通信注册地为上海市徐汇区,目前参保人数已经有 146 人,公开的专利已经达到 47 项,主要集中在图像、音频、数据处理等。

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来自天眼查

入局芯片业务,代表 OPPO 开始加大研发的力度。2018 年底,在 OPPO 首届未来科技大会上,创始人兼 CEO 陈明永表示:“OPPO 明年研发资金投入,将从 40 亿提高到 100 亿,并在未来逐年加大投入。”

2019 年 8 月,集微网曾报道,多位芯片行业猎头、业内人士透露,“OPPO 最近发布了很多芯片设计工程师的岗位,他们在上海成立了一个企业,从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”OPPO 也面向应届生发布了少量的芯片工程师职位,并且要求应聘者有芯片企业的实习经验。

该报道中一位资深猎头先容说:“OPPO 的招聘信息,非常明确地传达出手机芯片的信号。比如,SoC设计工程师这个职位,要求能够完成 SoC 架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列 CPU 芯片、熟练使用 EDA,有的还要求 28nm 以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位,明显就是冲着手机芯片来的。”

2019 年 11 月,荷兰科技媒体 LetsGoDigital 报道,“OPPO M1”商标已经通过了欧盟常识产权局(EUIPO)的批准,商标说明包括芯片集成电路、半导体芯片、用于集成电路制造的电子芯片、智能手机。

对于此芯片,2019 年年底的 OPPO 未来科技大会上副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO 已具备芯片级能力,此前传闻的 M1 芯片未来有可能用在 OPPO 产品之中。

而关于研发,陈明永则表示,未来三年,OPPO 在技术方面的总研发投入将达到 500 亿:“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术,和App工程架构的能力,具体将以后再分解。”

目前看来,OPPO 的研发投入,显然大部分是准备砸进自研芯片这个“无底洞”了。

虽然是坑,但不得不踏

目前,全球范围内有能力自研芯片的手机厂商只有HUAWEI、SAMSUNG和苹果三家,而这三家正是全球出货量的前三名。简单来说,家大业大、财大气粗的,才有资格入局芯片研发制造。

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来自 IDC

芯片是烧钱的无底洞,OPPO 显然是明白这一点,才会用马里亚纳海沟来命名这项计划。此前紫光集团董事长赵伟国曾公开表示:“做集成电路,要想进入第一集团,就需要大规模的投入资本,一年投入到不了100亿美金,是进入不了第一集团的。”

而除了钱,更需要时间。HUAWEI的 K3V2 于 2009 年推出,早期的体验可谓是“灾难级”,也因此有了”任正非把手机砸到余承东脸上“这样的坊间传闻。十余年间,HUAWEI投入研发费用总计超过 4800 亿元,这才让海思如今有了高端市场和高通掰掰手腕的机会。

芯片是个深坑,但厂商们争先恐后地往进跳。

从产品来看,如果能深入到芯片设计中,那么产品的软硬一体化将大大提升,同时产品节奏把控的主动权,也会攥到自己手中。苹果 的人工智能、影像、安全性等诸多特性,都可以回溯到芯片设计上,有了自研的芯片,就有了护城河,有了差异化;另外,AIoT 时代,自研芯片也能让自家生态更好地结合。

当然,更重要的时刻准备“备胎”的策略,2019 年的实体清单风波,给所有国产企业敲响了警钟。唯有攥自己手里的牌更多,才能应对各种突发情况。

OPPO 和 vivo 虽然在出货量是一直是第一梯队,但无论是外界的印象,还是两家企业对于自己的认知,“科技属性”显然是稍逊于上面提到的三家巨头。

OPPO 显然在着手改变这一点,36kr 的报道提到,除了关于芯片的“马里亚纳计划”外,OPPO 还推出了涉及App工程和扶持全球开发者的“潘塔纳尔计划”、打造云服务的“AMAZON计划”,分别对应“App”“服务”及“硬件”几大范畴。

半导体企业分为设计和制造两类,苹果、HUAWEI们都是设计芯片,交付台积电们代工,OPPO 当然走的也是这条路子,一颗移动端 SOC 主要由 CPU,GPU,ISP,DSP,基带(现在还有 NPU、协处理器等)多个部分组成,CPU、GPU等都有公版,基带也可以采购高通等企业的,以 OPPO 目前的布局和技术积淀来看,初期应该还是会以公版为主。但为了差异化,还是要有自己独特的设计在,比如瑾盛通信申请的各种音视频专利也许就是个方向。

对于自研芯片来说,财力、实力与耐力缺一不可,短时间内很难看到成效,同时这也需要有足够的利润支撑企业正常地运转,不会被高额的研发投入拖垮。OPPO 的企业风格就是很少公布企业运营的具体数据,但是 OPPO 的毛利显然不低,但是体量和HUAWEI、SAMSUNG、苹果仍有差距,在竞争如此激烈的市场下,如何平衡研发投入与企业利润,是最重要的课题,短时间内,OPPO 依然会以供应链的方案为主。

OPPO 增长最猛的时候已经过去,2019 年全球手机出货量同比几乎没有增长,企业到了高位,自然就要寻找新的增长点,而选择了技术,就注定意味着选择了一条不好走,且短期内无法见到成效的路。

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